一种CL08-08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺

摘要

本发明涉及一种CL08‑08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺，它包括如下工艺步骤：选用CL08系列部件用涂布机；启动涂布机进行涂布；启动烘箱电源，按照烘箱设定程序运行，进行干燥固化；抽取固化后CL08系列部件样品，进行膜厚测试。优点是设计合理，采用改进后粘度为625±50cp涂胶，一次涂布即可达到管芯表面涂敷工序膜厚工艺规范，省时省工，设备生产效率提高一倍。