公开/公告号CN110474532B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-14
原文格式PDF
申请/专利权人 上海南芯半导体科技有限公司;
申请/专利号CN201910855297.2
发明设计人 马俊;
申请日2019-09-11
分类号
代理机构成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙);
代理人王育信
地址 200120 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区博霞路22号309室
入库时间 2022-08-23 11:05:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-14
授权
授权
2019-12-13
实质审查的生效 IPC(主分类):H02M3/07 申请日:20190911
实质审查的生效
2019-11-19
公开
公开
机译: 将集成电路芯片安装到印刷电路板上的方法,该方法获得的集成电路芯片包装以及用于实现该方法的集成电路芯片载带
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