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半弯折印刷线路板及其制作方法

摘要

本发明提供一种半弯折印刷线路板及其制作方法。本发明的制作方法在内层线路板预设弯折区,并在弯折区域的内层线路层的无铜区设置非导通线,特别是配合在其外层线路层的无铜区也设置非导通线,尤其是按照特定布局方式布置该非导通线,从而形成特定的半弯折线路板制作工艺。通过该制作工艺获得的半弯折线路板,能够降低在弯折过程中直接作用在线路板上的应力,解决曲板时弯折区内层线路板开裂的问题,实现了在不采用昂贵的PI膜的情况下满足一定的弯折需求,很好地实现了降低成本与满足弯折需求的兼顾;并且,该半弯折线路板具备高可靠性和非常良好的热稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN108419384B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 皆利士多层线路版(中山)有限公司;

    申请/专利号CN201810458056.X

  • 发明设计人 戴匡;

    申请日2018-05-14

  • 分类号

  • 代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司;

  • 代理人黄菲

  • 地址 528415 广东省中山市小榄镇永宁螺沙广福路

  • 入库时间 2022-08-23 11:04:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-10

    授权

    授权

  • 2018-09-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/46 申请日:20180514

    实质审查的生效

  • 2018-08-17

    公开

    公开

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