公开/公告号CN110142696B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-23
原文格式PDF
申请/专利权人 西安奕斯伟硅片技术有限公司;
申请/专利号CN201910562635.3
发明设计人 姜镕;
申请日2019-06-26
分类号
代理机构北京银龙知识产权代理有限公司;
代理人许静
地址 710065 陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
入库时间 2022-08-23 11:02:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-23
授权
授权
2019-09-13
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B55/02 申请日:20190626
实质审查的生效
2019-08-20
公开
公开
机译: 晶圆用双面研磨器,晶圆用研磨器及晶圆用研磨器的控制方法
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 晶圆标记/研磨装置以及晶圆标记/研磨方法