印制电路板中垂直走线的制作方法及印制电路板

摘要

本申请提供一种印制电路板中垂直走线的制作方法及一种印制电路板。其中，所述方法包括：根据需要形成的垂直走线的位置和尺寸，在待设置垂直走线的电路板基板上开设多个第一孔洞；采用防镀材料填充所述多个第一孔洞，并在所述电路板基板上开设第二孔洞，所述第二孔洞的边缘与所述多个第一孔洞均相交；对已开设所述第二孔洞的所述电路板基板进行电镀处理，在所述第二孔洞的侧壁上形成位于相邻的所述第一孔洞之间的垂直走线。本方法可以制作出线宽更细、密度更高的垂直走线，以满足高密度布线的需求。