连接体的制造方法、电子部件的连接方法、连接体

摘要

本发明确保由胶瘤的形成带来的电子部件的粘接强度，并且防止由粘合剂树脂带来的支持台的污损、基板的粘接和电子部件的连接电阻的上升。该方法包括在具有光透过性的电路基板(2)上设置含有光聚合引发剂的电路连接用粘接剂(6)的粘接剂配置工序，以及隔着电路连接用粘接剂(6)在电路基板(2)上配置电子部件(5)、将电子部件(5)向电路基板(2)加热按压、并且使电路连接用粘接剂(6)固化的压接工序，电路连接用粘接剂(6)在压接工序中的加热温度时的熔融粘度为4000Pa·s以下。