公开/公告号CN108198800B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-05
原文格式PDF
申请/专利权人 建荣半导体(深圳)有限公司;
申请/专利号CN201711464364.5
发明设计人 黄志敏;
申请日2017-12-28
分类号
代理机构深圳市华腾知识产权代理有限公司;
代理人彭年才
地址 518000 广东省深圳市宝安区新安街道海裕社区82区新湖路华美居商务中心A区652
入库时间 2022-08-23 11:00:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-05
授权
授权
2020-01-14
专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L23/522 登记生效日:20191226 变更前: 变更后: 申请日:20171228
专利申请权、专利权的转移
2018-07-17
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/522 申请日:20171228
实质审查的生效
2018-06-22
公开
公开
机译: 用于高频集成电路的片上板封装,具有硅芯片,该硅芯片的芯包括具有堆积层的铜线,该铜线被结构化,使得可以直接在通道中接近衬底上的铜线以进行引线键合
机译: 高Q值集成电感器和使用该电感器的集成电路
机译: 集成电路以及形成具有裸片的集成电路的方法,该裸片具有通过电路作为倒装芯片而附接至裸片的高Q电感器和电容器