公开/公告号CN107302053B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-02
原文格式PDF
申请/专利权人 成都先锋材料有限公司;
申请/专利号CN201710466606.8
申请日2017-06-19
分类号
代理机构北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人齐云
地址 610000 四川省成都市高新区高新技术产业开发区西区
入库时间 2022-08-23 11:00:06
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-02
授权
授权
2017-11-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L45/00 申请日:20170619
实质审查的生效
2017-10-27
公开
公开
机译: 一种具有相变材料保护装置的电子芯片,一种检测芯片攻击的方法以及一种制造芯片的方法。
机译: 包括集成电路(IC)芯片和相变材料(PCM)开关芯片的键合两芯片器件
机译: 具有集成电路和键合双芯片器件的相变材料(PCM)开关的晶圆对晶圆和芯片对晶圆键合