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一种用于相变记忆体芯片的薄膜、开关材料及其制备方法

摘要

一种用于相变记忆体芯片的薄膜、开关材料及其制备方法,属于材料领域。开关材料包括掺杂有碳纳米管的硫族元素化合物。通过引入碳纳米管,使得该材料的导热性能和导电性能明显改善,但又不改变其作为开关材料的I‑V曲线的特征。因此在该混合材料制成的靶材后续加工的过程中,其可加工性得到了极大的改进,良率和生产率得到了很大的提高,同时,由该种靶材溅射成的薄膜还保持着纳秒级开关材料的性能,用于制作以相变材料为基础的记忆体芯片。

著录项

  • 公开/公告号CN107302053B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成都先锋材料有限公司;

    申请/专利号CN201710466606.8

  • 发明设计人 李宗雨;丘立安;

    申请日2017-06-19

  • 分类号

  • 代理机构北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人齐云

  • 地址 610000 四川省成都市高新区高新技术产业开发区西区

  • 入库时间 2022-08-23 11:00:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-02

    授权

    授权

  • 2017-11-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L45/00 申请日:20170619

    实质审查的生效

  • 2017-10-27

    公开

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