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多通道拓扑绝缘体结构、制备方法及电学器件

摘要

本发明公开了一种多通道拓扑绝缘体结构,包括:绝缘基底、多个拓扑绝缘体量子阱薄膜和多个绝缘间隔层,所述多个拓扑绝缘体量子阱薄膜和多个绝缘体间隔层交替的叠加在所述绝缘基底表面,相邻的两个所述拓扑绝缘体量子阱薄膜之间通过一个所述绝缘间隔层间隔。本发明还公开了一种多通道拓扑绝缘体结构制备方法及一种电学器件。

著录项

  • 公开/公告号CN108428789B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 清华大学;

    申请/专利号CN201810111325.5

  • 发明设计人 何珂;姜高源;薛其坤;

    申请日2018-02-05

  • 分类号H01L43/06(20060101);H01L43/10(20060101);H01L43/14(20060101);

  • 代理机构11606 北京华进京联知识产权代理有限公司;

  • 代理人王赛

  • 地址 100084 北京市海淀区清华园1号

  • 入库时间 2022-08-23 10:59:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-22

    授权

    授权

  • 2018-09-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L43/06 申请日:20180205

    实质审查的生效

  • 2018-08-21

    公开

    公开

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