公开/公告号CN107644811B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-22
原文格式PDF
申请/专利权人 中微半导体设备(上海)股份有限公司;
申请/专利号CN201610573575.1
申请日2016-07-20
分类号
代理机构上海信好专利代理事务所(普通合伙);
代理人朱成之
地址 201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
入库时间 2022-08-23 10:59:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-22
授权
授权
2019-04-12
著录事项变更 IPC(主分类):H01L21/3065 变更前: 变更后: 申请日:20160720
著录事项变更
2018-02-27
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/3065 申请日:20160720
实质审查的生效
2018-01-30
公开
公开
机译: 博世工艺中使用的干蚀刻设备,干蚀刻终点检测设备及其形成电子元件的方法
机译: 博世工艺中使用的干蚀刻设备,电子元件的形成方法和干蚀刻终点检测装置
机译: 进行半导体干法刻蚀工艺时检测刻蚀终点的方法