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一种考虑应力集中效应的环形刀沟槽磨损预测方法

摘要

本发明属于数控铣削加工领域,并公开了一种考虑应力集中效应的环形刀沟槽磨损预测方法,该预测方法包括以下步骤:1)利用环形刀,采用不同的切削参数对难加工材料进行铣削,测量各切削参数下的环形刀沟槽磨损深度;2)建立环形刀铣削过程沿刀刃的应力分布模型;3)建立应力集中系数模型,预测各切削参数下切深线处的应力集中系数;4)通过数据拟合获取沟槽磨损深度与切深线处应力集中系数的关系;5)建立沟槽磨损深度与切削参数的数学关系。本发明从应力集中的角度揭示了环形刀沟槽磨损的形成机理,提出了通过切削参数预测沟槽磨损深度的方法,能够准确地预测环形刀铣削难加工材料时的沟槽磨损深度。

著录项

  • 公开/公告号CN108481087B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN201810379150.6

  • 申请日2018-04-25

  • 分类号B23Q17/00(20060101);

  • 代理机构42201 华中科技大学专利中心;

  • 代理人周磊;曹葆青

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

  • 入库时间 2022-08-23 10:58:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-19

    授权

    授权

  • 2018-09-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23Q17/00 申请日:20180425

    实质审查的生效

  • 2018-09-04

    公开

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