法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-11-21
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L21/00 变更前: 变更后: 申请日:20010306
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2012-11-21
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/00 变更前: 变更后: 申请日:20010306
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2011-03-16
专利权的转移 IPC(主分类):H01L21/00 变更前: 变更后: 登记生效日:20110125 申请日:20010306
专利申请权、专利权的转移
2011-03-16
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/00 变更前: 变更后: 登记生效日:20110125 申请日:20010306
专利申请权、专利权的转移
2008-01-30
授权
授权
2008-01-30
授权
授权
2005-08-31
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-08-31
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-07-06
公开
公开
2005-07-06
公开
公开
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机译: 图案形成方法,电子器件制造方法,用于半导体器件制造工艺的树脂的制造单体,树脂,树脂制造方法,光化射线敏感或辐射敏感的树脂组合物以及光化射线敏感或辐射敏感的树脂膜
机译: 图案形成方法,电子器件制造方法,半导体器件制造工艺树脂制造单体,树脂,树脂制造方法,光化射线敏感或辐射敏感树脂组合物,以及光化射线敏感或辐射敏感膜
机译: 图案形成方法,制造电子器件的制造方法,制造半导体器件制造工艺,树脂,生产树脂的制造方法,形成树脂,光化射线敏感或辐射敏感树脂组合物,以及光学射线敏感或辐射敏感膜