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用于迁移率改进的N-MOS的拉伸的源极漏极III-V族晶体管

摘要

公开了一种n‑MOS晶体管器件和用于形成这种器件的方法。所述n‑MOS晶体管器件包括半导体衬底,所述半导体衬底具有形成在衬底上方的一个或多个替换有源区。所述替换有源区包括第一III‑V族半导体材料。栅极结构形成在所述替换有源区上方。源极/漏极(S/D)凹陷形成在与所述栅极结构相邻的所述替换有源区中。替换S/D区形成在S/D凹陷中并且包括第二III‑V族半导体材料,所述第二III‑V族半导体材料具有比所述第一III‑V族半导体材料的晶格常数更小的晶格常数。第二III‑V族材料的较小的晶格常数诱发了由所述第一III‑V族材料形成的所述沟道上的单轴应变。所述沟道中的所述单轴应变改进了所述n‑MOS器件中的载流子迁移率。

著录项

  • 公开/公告号CN105960710B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英特尔公司;

    申请/专利号CN201380081116.6

  • 申请日2013-12-23

  • 分类号

  • 代理机构永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人林金朝

  • 地址 美国加利福尼亚

  • 入库时间 2022-08-23 10:58:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-15

    授权

    授权

  • 2017-01-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20131223

    实质审查的生效

  • 2016-09-21

    公开

    公开

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