具有测试结构的半导体封装元件及其测试方法

摘要

一种具有测试结构的半导体封装元件及其测试方法。半导体封装元件包括基板、测试用芯片、第一待测芯片及第二待测芯片。测试用芯片及第一待测芯片设于基板上。第二待测芯片电性连接于第一待测芯片。其中，一测试向量信号经由基板及测试用芯片测试第一待测芯片及第二待测芯片。