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防止闪存单元控制栅极空洞的工艺制造方法

摘要

一种防止闪存单元控制栅极空洞的工艺制造方法,包括:第一步骤:执行闪存制造工艺,直到执行完制栅极多晶硅刻蚀;第二步骤:湿法去除控制栅极氮化硅介质层;第三步骤:执行快速热氧化以形成覆盖控制栅极侧墙的保护氧化膜,其中所述保护氧化膜用于防止所述重掺杂控制栅极多晶硅中的磷在空气中形成磷酸对控制栅的腐蚀;第四步骤:执行预清洗处理,以去除所述的热氧化膜以及有关颗粒;第五步骤:执行高温氧化层和氮化层沉积和蚀刻处理以形成外部栅极侧墙。本发明在氮化硅湿法剥离工艺之后执行快速热氧化以形成覆盖控制栅极侧墙的氧化膜;该氧化膜可以防止磷在空气中形成磷酸,从而避免引起控制栅极多晶硅腐蚀,从而最终避免形成控制栅极空洞。

著录项

  • 公开/公告号CN106992177B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN201710079389.7

  • 发明设计人 徐涛;曹子贵;汤志林;

    申请日2017-02-14

  • 分类号

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人屈蘅

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2022-08-23 10:57:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-01

    授权

    授权

  • 2017-08-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/115 申请日:20170214

    实质审查的生效

  • 2017-08-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/115 申请日:20170214

    实质审查的生效

  • 2017-07-28

    公开

    公开

  • 2017-07-28

    公开

    公开

  • 2017-07-28

    公开

    公开

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