法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-04-24
授权
授权
2018-09-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H01M4/36 申请日:20180202
实质审查的生效
2018-09-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H01M 4/36 申请日:20180202
实质审查的生效
2018-08-14
公开
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2018-08-14
公开
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2018-08-14
公开
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机译: 作为使用该导电糊剂的印刷配线板用零导电糊剂的银包覆铜粉的制造方式,使用得到的银包覆铜粉和该银包覆铜粉的导电糊。
机译: 制备用于从裂变产物中分离裂变碘的银包覆的氧化铝吸附剂的方法以及由其制备的银包覆的氧化铝吸附剂
机译: 制备用于从裂变产物中分离裂变碘的银包覆的氧化铝吸附剂的方法以及由其制备的银包覆的氧化铝吸附剂