晶圆级封装方法、激光器模组、摄像头组件及电子装置

摘要

本申请公开了一种晶圆级封装方法、激光器模组、摄像头组件及电子装置，用于激光器模组的晶圆级封装方法包括如下步骤：S1、提供晶圆、封装支架和透镜层，晶圆包括衬底和阵列设置在衬底上的多个激光器芯片，每个激光器芯片倒装在衬底上；S2、将晶圆、封装支架和透镜层依次叠加并通过胶水粘接固定，形成晶圆级封装件；S3、对晶圆级封装件进行切割以获得单个的激光器模组。根据本申请实施例的用于激光器模组的晶圆级封装方法，将晶圆的激光器芯片倒装在衬底上，通过将晶圆、封装支架和透镜层整体进行封装，封装之后再切割成一个个的激光器模组，由此可以提高激光器模组的封装效率。