首页> 中国专利> 分布反馈半导体激光芯片及其制备方法、光模块

分布反馈半导体激光芯片及其制备方法、光模块

摘要

本发明实公开了一种分布反馈半导体激光芯片及其制备方法、光模块,具体的,在一个激光芯片中设计两个或两个以上的宽度不同的有源区,并且各有源区上的光栅通过解离形成的光栅端面相位相同。由于激光器的有效折射率Neff由有源区材料、宽度、厚度等因素决定,因此芯片中的其它因素相同的前提下,上述有源区宽度不同的芯片单元对应的有效折射率Neff也不同。同时,DFB激光器输出波长受Neff影响,所以激光芯片中有源区宽度的变化,最终引起各有源区输出波长的变化。进一步的,波长不同的两个激光器,在相同的光栅端面相位下,边摸抑制比也不同,因此,可以从一个芯片的各有源区对应的芯片单元中挑选出边摸抑制比性能更优越的单元进行封装,提高芯片良率。

著录项

  • 公开/公告号CN107230931B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-03-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 青岛海信宽带多媒体技术有限公司;

    申请/专利号CN201710580771.6

  • 发明设计人 方瑞禹;徐晓颖;

    申请日2017-07-17

  • 分类号H01S5/12(20060101);H01S5/34(20060101);

  • 代理机构11363 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人逯长明;许伟群

  • 地址 266555 山东省青岛市经济技术开发区前湾港路218号

  • 入库时间 2022-08-23 10:52:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-13

    授权

    授权

  • 2017-11-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01S5/12 申请日:20170717

    实质审查的生效

  • 2017-11-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01S 5/12 申请日:20170717

    实质审查的生效

  • 2017-10-03

    公开

    公开

  • 2017-10-03

    公开

    公开

  • 2017-10-03

    公开

    公开

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