一种用于电子封装的铝硅复合材料及其制备方法

摘要

一种用于电子封装的铝硅复合材料及其制备方法，属于电子封装材料制备领域。该用于电子封装的铝硅复合材料，其含有的成分及各个成分的质量百分比为：Si为50‑70％，余量为Al；其中，Si的纯度为≥99.59wt.％，中位粒径10‑30μm；Al的纯度为≥99.5wt.％，中位粒径10‑30μm。其制备方法为：将原料粉末混合后，装入铝包套中，置于预热后的模具于800MPa‑1100MPa压制，再真空度≤10^‑1Pa，以1‑5℃/min升温至750‑1000℃，保温1‑4h。制得的用于电子封装的铝硅复合材料，其致密度高、热导率高、热膨胀系数低。该用于电子封装的铝硅复合材料的制备方法可规模化生产。