含碳氧醚键有机硅化合物、合成方法及其应用

摘要

本发明涉及一种含碳氧醚键有机硅化合物、合成方法及其在介孔硅材料表面改性的应用。该化合物的结构式为：见右(1)式，可以用于合成如下含碳氧醚键有机硅材料：见右(2)式。其中，R是C_1～6的烃基，R¹、R²和R³＝C_1～6的烷基，见右(3)式是介孔孔道为2.0～50nm、介孔材料晶系为二维立方、二维六方、三维立方或三维六方的介孔材料。该方法简单、有效，原料易得，操作简单，后处理方便，反应收率较高，反应设备简单，易于工业化生产。