热光开关阵列或热光调制器的封装结构及其封装方法

摘要

本发明涉及器件封装技术领域，一种热光开关阵列/调制器的封装结构及其封装方法。将热光开关阵列/调制器芯片配置于一印刷电路板中，再以胶体将热光开关阵列/调制器芯片固定于印刷电路板上。印刷电路板的一面留有散热金属区且此金属层利用布线间隙覆盖全板。除散热金属区部分外的印刷电路板的上下表面均可用来成型热光开关阵列/调制器的控制和驱动电路布局图案，上下两层间的电路连接通过过孔完成，接触电极置于散热金属区四周，热光开关阵列/调制器电极与金属电极的电性连接通过压焊完成。整个印刷电路板置于设计好的封装盒中，封装后的结构可以有效地解决封装后的散热问题，同时工艺简单，封装过程的可操作性得到有效提高。