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用于检测和定位板中声发射信号的增敏封装光纤传感系统

摘要

本发明涉及一种用于检测和定位板中声发射信号的增敏封装光纤传感系统,该系统包括激光器、传感模块和解调系统,所述的传感模块为增敏封装光纤传感器,所述的增敏封装光纤传感器与解调系统连接;增敏封装光纤传感器的封装外壳为钢制针管,增敏封装光纤传感器的测试端的钢制针管表面磨去包层,增敏封装光纤传感器的传感区封装于钢制针管中,钢制针管平行于待测试样表面,封装外壳的固定装置其中一点与待测试样表面通过耦合剂粘合。与现有技术相比,本发明具有体积小、可实现点接触式测量、钢制针管封装增强信号和实现高频声场单点声信号测量等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN107356318B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-12-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 同济大学;

    申请/专利号CN201710426582.3

  • 申请日2017-06-08

  • 分类号

  • 代理机构上海科盛知识产权代理有限公司;

  • 代理人赵继明

  • 地址 200092 上海市杨浦区四平路1239号

  • 入库时间 2022-08-23 10:46:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-27

    授权

    授权

  • 2017-12-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01H9/00 申请日:20170608

    实质审查的生效

  • 2017-12-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01H 9/00 申请日:20170608

    实质审查的生效

  • 2017-11-17

    公开

    公开

  • 2017-11-17

    公开

    公开

  • 2017-11-17

    公开

    公开

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