光纤布拉格光栅(FBG)温度传感器增敏封装技术

摘要

介绍了光纤布拉格光栅(FBG)传感器测温的基本原理和封装方法,提出了一种新型的FBG温度传感器的封装技术,包括封装结构的设计及封装材料的合理选择,目的是提高FBG的温度敏感系数和消除应力的交叉影响.通过实验对裸光纤和封装后的光纤的温度特性、应力影响等进行了对比,结果表明:采用此法封装后的FBG对温度具有很好的线性度和重复性,基本上消除了应力的影响,可以准确监测温度,测温范围为-15～200 ℃,精度达到±0.05 ℃.