公开/公告号CN106061737B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-12-31
原文格式PDF
申请/专利权人 加利福尼亚大学董事会;
申请/专利号CN201480075961.7
申请日2014-12-19
分类号
代理机构北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司;
代理人王达佐
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 10:46:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-31
授权
授权
2017-01-04
实质审查的生效 IPC(主分类):B32B37/00 申请日:20141219
实质审查的生效
2017-01-04
实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 37/00 申请日:20141219
实质审查的生效
2016-10-26
公开
公开
2016-10-26
公开
公开
机译: 电子电路的高度可扩展的制造技术和封装设备
机译: 可扩展的制造技术和电路封装设备
机译: 可扩展的制造技术和电路封装设备