公开/公告号CN106468853B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-12-20
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201610674417.5
申请日2016-08-16
分类号
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 10:46:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-20
授权
授权
2017-03-29
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F1/36 申请日:20160816
实质审查的生效
2017-03-29
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 1/36 申请日:20160816
实质审查的生效
2017-03-01
公开
公开
2017-03-01
公开
公开
机译: OPC OPC OPCOPTICE接近校正方法和使用OPC方法制造掩码的方法
机译: OPC用于掩模版图的OPC设计方法OPC近似校正方法和使用OPC方法制造掩模的方法
机译: OPC OPC OPC近似校正方法以及使用该OPC方法制造掩模的方法