公开/公告号CN105529294B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-12-20
原文格式PDF
申请/专利权人 盛美半导体设备(上海)有限公司;
申请/专利号CN201410513026.6
申请日2014-09-29
分类号H01L21/687(20060101);H01L21/66(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人陆勍
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢
入库时间 2022-08-23 10:45:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-27
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L21/687 变更前: 变更后: 申请日:20140929
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2019-12-20
授权
授权
2019-12-20
授权
授权
2017-10-17
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/687 申请日:20140929
实质审查的生效
2017-10-17
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/687 申请日:20140929
实质审查的生效
2017-10-17
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20140929
实质审查的生效
2016-04-27
公开
公开
2016-04-27
公开
公开
2016-04-27
公开
公开
2016-04-27
公开
公开
查看全部
机译: 测量晶片卡盘的水平状态以通过不移动晶片卡盘来检测晶片卡盘的水平状态来快速执行水平调整过程的装置
机译: 自行车鞍座由两个半部组成,两个半部通过弹性部分连接到鞍鼻,并通过调节装置进行水平调节,该调节装置可在骑行时水平调节鞍半部
机译: 自行车鞍座由两个半部组成,两个半部通过弹性部分连接到鞍鼻,并通过调节装置进行水平调节,该调节装置可在骑行时水平调节鞍半部