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具有减少基片上聚合物沉积部件的等离子体装置以及减少聚合物沉积的方法

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摘要

一种可调的RF连接环，可以减小真空处理室中基片和热边缘环之间的垂直缝隙。缝隙的减小减少了聚合物在基片和静电吸盘上的沉积，改进了晶片的处理。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-08-16

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01J 37/32 授权公告日:20071128 终止日期:20180828 申请日:20030828

专利权的终止
2007-11-28

授权

授权
2007-11-28

授权

授权
2005-12-07

实质审查的生效

实质审查的生效
2005-12-07

实质审查的生效

实质审查的生效
2005-10-12

公开

公开
2005-10-12

公开

公开

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1. 具有减少基片上聚合物沉积部件的等离子体装置以及减少聚合物沉积的方法 [P] . 中国专利： CN100533658C . 2009.08.26
2. 具有减少基片上聚合物沉积部件的等离子体装置以及减少聚合物沉积的方法 [P] . 中国专利： CN100351989C . 2007.11.28
3. PLASMA APPARATUS WITH DEVICE FOR REDUCING POLYMER DEPOSITION ON A SUBSTRATE AND METHOD FOR REDUCING POLYMER DEPOSITION [P] . 韩国专利： KR101008863B1 . 2011-01-17

机译：具有用于减少基材上聚合物沉积的装置的等离子体装置以及用于降低聚合物沉积的方法
4. PLASMA APPARATUS WITH DEVICE FOR REDUCING POLYMER DEPOSITION ON A SUBSTRATE AND METHOD FOR REDUCING POLYMER DEPOSITION [P] . 欧洲知识产权局专利： EP1543537B1 . 2011-10-05

机译：具有用于减少基材上聚合物沉积的装置的等离子体装置以及用于降低聚合物沉积的方法
5. PLASMA APPARATUS WITH DEVICE FOR REDUCING POLYMER DEPOSITION ON A SUBSTRATE AND METHOD FOR REDUCING POLYMER DEPOSITION [P] . 韩国专利： KR20050057423A . 2005-06-16

机译：具有用于减少基材上聚合物沉积的装置的等离子体设备和用于降低聚合物沉积的方法