公开/公告号CN100366372C
专利类型发明授权
公开/公告日2008-02-06
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申请/专利权人 广东工业大学;
申请/专利号CN200410026681.5
申请日2004-03-31
分类号B23H3/00(20060101);B23H3/02(20060101);B23H7/26(20060101);B23H3/10(20060101);G05B13/00(20060101);
代理机构广州粤高专利代理有限公司;
代理人林丽明
地址 510090 广东省广州市东风东路729号
入库时间 2022-08-23 09:00:03
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-05-20
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23H 3/00 授权公告日:20080206 终止日期:20140331 申请日:20040331
专利权的终止
2009-05-13
专利实施许可合同的备案 合同备案号:2009440000122 让与人:广东工业大学 受让人:广州市番禺联合科技发展有限公司 发明名称:三维微细展成电解加工方法及加工装置 授权公告日:20080206 许可种类:独占许可 备案日期:20081229 合同履行期限:2008.10.20至2023.3.31合同变更 申请日:20040331
专利实施许可合同的备案
2008-02-06
授权
授权
2005-11-30
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-10-05
公开
公开
机译: 微细加工系统,微细加工装置和微细加工方法
机译: 微细加工方法,微细加工装置和微细加工程序
机译: 使用光敏纳米晶体和显示装置的三维微细加工方法