公开/公告号CN100355086C
专利类型发明授权
公开/公告日2007-12-12
原文格式PDF
申请/专利权人 通用半导体公司;
申请/专利号CN02826542.4
发明设计人 理查德·A·布兰查德;
申请日2002-12-30
分类号H01L29/76(20060101);H01L21/336(20060101);H01L21/66(20060101);
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人樊卫民;关兆辉
地址 美国纽约
入库时间 2022-08-23 09:00:04
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-02-22
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 29/76 授权公告日:20071212 终止日期:20151230 申请日:20021230
专利权的终止
2007-12-12
授权
授权
2005-06-29
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-04-27
公开
公开
机译: 具有电压维持区域的高压功率MOSFET,该电压维持区域包括通过沟槽蚀刻和从相反掺杂的多晶硅区域的扩散形成的掺杂列
机译: 具有电压维持区域的高压功率MOSFET,该电压维持区域包括通过沟槽蚀刻和从相反掺杂的多晶硅区域扩散而形成的掺杂柱
机译: 具有电压维持区域的高压功率MOSFET,该电压维持区域包括通过沟槽蚀刻和从相反掺杂的多晶硅区域的扩散形成的掺杂列