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电阻焊接方法、电阻焊接设备以及制造电子元件的方法

摘要

一种电阻焊接方法以及电阻焊接设备,所述方法和设备能防止由于局部形成电流路径而引起引线与金属件之间的结合强度降低,并且能立即从生产线中移除有缺陷的元件,在这样的电阻焊接设备中设置与金属件接触的多个第二焊接电极,从而提供多个电流路径,由此防止电流分布不均匀。基于流经第二焊接电极的电流测量结合强度,以确定它是否满足需要。并且,在电阻焊接之后通过第二焊接电极固定电子元件。

著录项

  • 公开/公告号CN100346535C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-10-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社村田制作所;

    申请/专利号CN200410001291.2

  • 发明设计人 大西克博;

    申请日2004-01-06

  • 分类号H01R4/02(20060101);B23K11/00(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人陈瑞丰

  • 地址 日本京都府

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-21

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01R 4/02 授权公告日:20071031 终止日期:20180106 申请日:20040106

    专利权的终止

  • 2007-10-31

    授权

    授权

  • 2007-10-31

    授权

    授权

  • 2004-10-20

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-10-20

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-08-04

    公开

    公开

  • 2004-08-04

    公开

    公开

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