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微细电解激光复合线切割加工方法及装置

摘要

本申请公开了一种微细电解激光复合线切割加工方法及装置,所述方法至少包括以下步骤:线电极与电源的阴极连接,工件与电源的正极连接;激光进入线电极,与线电极耦合;通入电解液;接通电源,线电极按预定路线进给,微细电解与激光复合线切割加工得到目标结构。所述方法和装置综合利用微细电解线切割加工和激光加工的特点,实现高精度、高表面完整性微缝、微槽、微型三维结构等的高效率加工。

著录项

  • 公开/公告号CN108213957B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201711459307.8

  • 发明设计人 王玉峰;张文武;

    申请日2017-12-28

  • 分类号

  • 代理机构北京元周律知识产权代理有限公司;

  • 代理人王惠

  • 地址 315201浙江省宁波市镇海区庄市大道519号

  • 入库时间 2022-08-23 10:43:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-15

    授权

    授权

  • 2018-07-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23P 23/00 申请日:20171228

    实质审查的生效

  • 2018-07-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23P 23/00 申请日:20171228

    实质审查的生效

  • 2018-06-29

    公开

    公开

  • 2018-06-29

    公开

    公开

  • 2018-06-29

    公开

    公开

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