法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-25
授权
授权
2017-01-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/52 申请日:20160608
实质审查的生效
2017-01-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/52 申请日:20160608
实质审查的生效
2016-12-21
公开
公开
2016-12-21
公开
公开
机译: 多芯片封装中的芯片间互连的混合冗余方案
机译: 多芯片封装中的芯片间互连的混合冗余方案
机译: 多芯片封装中模间互连的混合冗余方案