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包括嵌入式细长电容器的基板

摘要

一种基板包括第一介电层和嵌入在该第一介电层中的电容器。该电容器包括第一端子、第二端子和第三端子。该第二端子横向地位于该第一端子和该第三端子之间。该电容器还包括第二介电层、第一金属层和第二金属层。该第一金属层耦合到该第一和第三端子。该第一金属层、该第一端子和该第三端子被配置成提供用于第一信号的第一电路径。该第二金属层耦合至该第二端子。该第二金属层和该第二端子被配置成提供用于第二信号的第二电路径。

著录项

  • 公开/公告号CN107113964B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高通股份有限公司;

    申请/专利号CN201580069802.0

  • 发明设计人 K-P·黄;Y·K·宋;

    申请日2015-12-17

  • 分类号

  • 代理机构上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人袁逸

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 10:42:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-22

    授权

    授权

  • 2017-09-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20151217

    实质审查的生效

  • 2017-09-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20151217

    实质审查的生效

  • 2017-08-29

    公开

    公开

  • 2017-08-29

    公开

    公开

  • 2017-08-29

    公开

    公开

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