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FPC基底载体板以及将半导体芯片安装到FPC基底上的方法

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摘要

一种挠性印刷电路基底载体板，包括：非伸缩的支承主体和硅酮弹性体。该硅酮弹性体用于将挠性印刷电路基底粘接固定在所述支承主体上，并具有从5.0×10

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-09-15

专利权的转移 IPC(主分类):H05K 13/02 登记生效日:20170828 变更前: 变更后: 申请日:20030314

专利申请权、专利权的转移
2017-09-15

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 13/02 变更前: 变更后: 申请日:20030314

专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2007-11-14

授权

授权
2007-11-14

授权

授权
2005-09-14

实质审查的生效

实质审查的生效
2005-09-14

实质审查的生效

实质审查的生效
2005-07-20

公开

公开
2005-07-20

公开

公开

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1. FPC基底载体板以及将半导体芯片安装到FPC基底上的方法 [P] . 中国专利： CN100349502C . 2007.11.14
2. 用于从晶片中取出微芯片并且将微芯片施装到基底上的方法和设备 [P] . 中国专利： CN107251212B . 2020.08.18
3. FPC CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MOUNTING CHIP COMPONENT ON FPC BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING FPC BOARD [P] . 日本专利： JP2001223446A . 2001-08-17

机译： FPC电路板，在FPC板上安装芯片组件的方法和制造FPC板的方法
4. Transfer ?lette for FPC board and method for mounting semiconductor chip on FPC board [P] . 韩国专利： KR100694609B1 . 2007-03-13

机译：用于fpc板的转移片以及在fpc板上安装半导体芯片的方法
5. Transfer ㎩lette for FPC board and method for mounting semiconductor chip on FPC board [P] . 韩国专利： KR20040097170A . 2004-11-17

机译：用于fpc板的转移字母和在fpc板上安装半导体芯片的方法