公开/公告号CN100359045C
专利类型发明授权
公开/公告日2008-01-02
原文格式PDF
申请/专利权人 新加坡科技研究局;
申请/专利号CN03808884.3
申请日2003-04-23
分类号
代理机构北京金信立方知识产权代理有限公司;
代理人南霆
地址 新加坡新加坡市
入库时间 2022-08-23 09:00:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-09-01
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C 18/31 授权公告日:20080102 申请日:20030423
专利权的终止
2008-01-02
授权
授权
2005-09-21
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-07-27
公开
公开
机译: 在基质的选定部分上无电沉积金属层的方法
机译: 在基质的选定部分上无电沉积金属层的方法
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