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一种微流体换向阀芯片及其制造方法

摘要

本发明公开了一种微流体换向阀芯片,包括微通道层、基片、基底和叉指形电极;所述微通道层位于整个芯片的上层,基片位于整个芯片的中间,基底位于整个芯片的下层,三者相互连接;所述基底开有两个温控沟槽,一个用于存放高于室温的液体,另一个用于存放低于室温的液体;所述叉指形电极溅射或沉积于基片上,叉指形电极由若干电极对构成,电极对均布于基片上;每个电极对均由两个大小相同的电极构成,两个电极在工作时分别通入相位差为180度的交流电势,两个电极之间在流体流动方向上相互平行且存在交叠区域;电极对内两个电极中的一个位于第一温控沟槽正上方,另一个位于第二温控沟槽正上方;电极对内两个电极之间的距离小于相邻两电极对之间的距离。

著录项

  • 公开/公告号CN108131493B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 河北工业大学;

    申请/专利号CN201711417170.X

  • 发明设计人 张晓琳;李姗姗;于成壮;戴士杰;

    申请日2017-12-25

  • 分类号

  • 代理机构天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王瑞

  • 地址 300130 天津市红桥区丁字沽光荣道8号河北工业大学东院330#

  • 入库时间 2022-08-23 10:41:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-15

    授权

    授权

  • 2018-07-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):F16K99/00 申请日:20171225

    实质审查的生效

  • 2018-07-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):F16K 99/00 申请日:20171225

    实质审查的生效

  • 2018-06-08

    公开

    公开

  • 2018-06-08

    公开

    公开

  • 2018-06-08

    公开

    公开

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