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用于制备取向的PZT电容器的晶体构造电极的方法

摘要

本发明描述了一种底电极结构及其制造方法,该底电极结构可以用于制备用来构造能够增强铁电体存储器性能的取向的PZT电容器的晶体结构的铱电极。使用具有{0001}取向的六方晶体结构的晶种层来提供一种用于生长{111}取向的铱的光滑表面,所生长的铱呈现出面心立方晶格(″FCC″)结构。此晶种技术所制得的{111}取向的铱的表面糙度相对于薄膜厚度是很小的。高度取向的铱层又为{111}取向的PZT介质层的生长提供了支持。取向PZT呈现出增强的换向极化、减小的工作电压,并且可以改善用于FRAM存储器和其它微电子设备的PZT电容器的可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN100337332C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-09-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 瑞创国际公司;

    申请/专利号CN03123976.5

  • 申请日2003-05-29

  • 分类号

  • 代理机构永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人于辉

  • 地址 美国科罗拉多州

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-07-21

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/10 授权公告日:20070912 终止日期:20160529 申请日:20030529

    专利权的终止

  • 2007-09-12

    授权

    授权

  • 2007-09-12

    授权

    授权

  • 2005-08-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-08-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-04-07

    公开

    公开

  • 2004-04-07

    公开

    公开

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