法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-11
授权
授权
2018-09-28
实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 1/00 申请日:20180408
实质审查的生效
2018-09-28
实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 1/00 申请日:20180408
实质审查的生效
2018-09-04
公开
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2018-09-04
公开
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2018-09-04
公开
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机译: 处理镶嵌结构中的多孔低k电介质材料以在多孔低k电介质材料的蚀刻过孔和沟槽表面上形成无孔电介质扩散阻挡层的方法
机译: 在硅半导体衬底的表面中形成宽的深电介质填充隔离沟槽的方法
机译: 在硅半导体衬底的表面中形成宽的深电介质填充隔离沟槽的方法