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金属印刷电路板、应用金属印刷电路板的前灯模块及前灯模块组装方法

摘要

本发明涉及一种金属印刷电路板、应用金属印刷电路板的前灯模块及前灯模块组装方法,所述金属印刷电路板,其由薄板形成,或具有预定厚度且具有通过其背面具有的弯曲凹槽而能够向所需方向弯曲的金属材料的基底,所述基底上以一体形成多个芯片安装部,以预定间隔隔开且倾斜地设置,在所述基底的一侧形成至少两部分以上的切割面而与基底形成预定角度,安装一个以上的发光二极管芯片。

著录项

  • 公开/公告号CN107690716B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-09-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 文登爱科线束有限公司;

    申请/专利号CN201680031361.X

  • 发明设计人 金昌源;

    申请日2016-12-28

  • 分类号H01L33/64(20100101);H05K1/02(20060101);H05K1/05(20060101);H05K1/18(20060101);F21S41/141(20180101);F21W107/10(20180101);F21W102/13(20180101);F21Y115/10(20160101);

  • 代理机构11283 北京润平知识产权代理有限公司;

  • 代理人陆文超;肖冰滨

  • 地址 韩国蔚山

  • 入库时间 2022-08-23 10:40:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-24

    授权

    授权

  • 2018-03-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/64 申请日:20161228

    实质审查的生效

  • 2018-03-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/64 申请日:20161228

    实质审查的生效

  • 2018-02-13

    公开

    公开

  • 2018-02-13

    公开

    公开

  • 2018-02-13

    公开

    公开

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