机译:用于25 GB / S光学组件模块的柔性和硬印电路板的低成本封装
机译:考虑回流焊球几何形状的印刷电路板封装的滴冲击模拟的双尺度方法
机译:经受跌落测试的印刷电路板的数值模拟和实验测量
机译:用于光学模块应用的BGA焊接组件的印刷电路板探测模拟
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:通过印刷电路板技术生产的丝网印刷电极。以塑料抗体为检测材料在癌症生物标志物检测中的应用
机译:自下而上的铜电镀,以形成HDI印刷电路板的堆叠互连,用于光学模块应用