一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构

摘要

本发明公开了一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构，包括内埋置无源器件的微波有机基板、带隔条的铝腔体，密封焊接的接插件，密封焊接的微波绝缘子，腔体上下盖板。微波有机基板通过螺钉固定到腔体隔条上，接插件和微波绝缘子通过焊接固定到腔体上，腔体上下盖板通过激光封焊焊接到腔体上，使腔体内部密封；本发明组装工艺简单，机械强度高，可靠性高，封装体积小。