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线路重分布结构的制造方法与线路重分布结构单元

摘要

本发明公开了一种线路重分布结构的制造方法与线路重分布结构单元,其制造方法包含以下步骤,形成第一介电层于承载基板上。形成多个导电盲孔于第一介电层中。形成第一线路重分布层于第一介电层上。形成第二介电层于第一介电层。形成多个第一、第二孔洞于第二介电层中,并形成沟渠于第二介电层中,以将第二介电层切分为第一、第二部分,其中第一线路重分布层的第一部分与第一孔洞位于第二介电层的第一部分中,第一线路重分布层的第二部分与第二孔洞位于第二介电层的第二部分中。形成多个导电盲孔于第一、第二孔洞中,并形成第二线路重分布层于第二介电层上。此制造方法能避免整体结构发生翘曲,进而提升结构稳定度。

著录项

  • 公开/公告号CN107591381B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-09-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 欣兴电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201610530280.6

  • 发明设计人 陈裕华;柯正达;

    申请日2016-07-06

  • 分类号

  • 代理机构北京中誉威圣知识产权代理有限公司;

  • 代理人王正茂

  • 地址 中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号

  • 入库时间 2022-08-23 10:40:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-17

    授权

    授权

  • 2018-02-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/48 申请日:20160706

    实质审查的生效

  • 2018-02-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20160706

    实质审查的生效

  • 2018-01-16

    公开

    公开

  • 2018-01-16

    公开

    公开

  • 2018-01-16

    公开

    公开

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