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芯片卡模块装置、芯片卡装置和用于制造芯片卡装置的方法

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摘要

一种芯片卡模块装置，其包括(a)相互对置的第一表面和第二表面；(b)这些表面上的用于一个或多个半导体芯片的芯片容纳部；(c)所述两个表面之一上的连接材料容纳面，其中，所述连接材料容纳面仅仅占据所述表面的局部。

1. 芯片卡模块装置、芯片卡装置和用于制造芯片卡装置的方法 [P] . 中国专利： CN105512715B . 2019.09.27
2. 芯片卡模块、芯片卡以及用于制造芯片卡模块的方法 [P] . 中国专利： CN104217240B . 2018.03.13
3. Chip card module arrangement, chip card, method for producing a chip card module arrangement and method for producing a chip card [P] . 德国专利： DE102013109976B4 . 2017-06-22

机译：芯片卡模块装置，芯片卡，用于生产芯片卡模块装置的方法和用于生产芯片卡的方法
4. Chip card module arrangement, chip card, method for producing a chip card module arrangement and method for producing a chip card [P] . 德国专利： DE102013109976A1 . 2015-03-26

机译：芯片卡模块装置，芯片卡，用于生产芯片卡模块装置的方法和用于生产芯片卡的方法
5. Chip card arrangement, chip card, apparatus for contactless interaction with a chip card arrangement or a chip card and method for operating and method for producing a chip card arrangement or chip card [P] . 德国专利： DE102012110531A1 . 2014-05-08

机译：芯片卡装置，芯片卡，用于与芯片卡装置或芯片卡进行非接触式交互的设备，用于操作的方法以及用于生产芯片卡装置或芯片卡的方法