flip-chip devices; semiconductor device packaging; integrated circuit bonding; adhesives; soldering; multichip modules; microassembling; flip chip technology; nonconductive adhesive; high volume chip card module production; chip-on-board; smart cards; flex substrate; gold stud-bumps; nonconductive paste; chip bonding; curing steps; bonding equipment; reel-to-reel configuration; packaging equipment; electrical testing; chip cards; NCP-based flip chip process;
机译:使用具有非导电性糊剂的热超声倒装芯片键合工艺来可靠地组装芯片和柔性基板
机译:使用局部被非导电胶包围的互锁接合结构的倒装芯片工艺
机译:温度对倒装芯片互连非导电粘合剂固化收缩率测量的影响
机译:新的倒装芯片技术利用非导电粘合剂适用于高卷芯片卡模块生产
机译:利用先进的层压板,碳化硅和类金刚石碳技术对半桥多芯片电源模块(MCPM)进行设计,制造和分析。
机译:人类细胞芯片:使DNA芯片点样技术适应基于细胞的成像分析
机译:使用试验元素组芯片用压阻传感器使用倒装芯片粘接工艺引起的芯片底部填埋和非导电膜对芯片残留应力的评价
机译:液冷多芯片模块上倒装芯片的热和机械分析