印制电路板上3D打印焊膏体的工艺方法

摘要

本发明提出的一种印制电路板上3D打印焊膏体的工艺方法，旨在提出一种焊膏体外形可控，焊膏涂覆效率高，并能实现不同厚度、不同外形的3D精确打印焊膏体的工艺方法。本发明通过下述技术方案予以实现：首先打印一层与焊盘形状一致的助焊剂作为焊锡粉末固定介质，再在这些位置的助焊剂上打印一层焊锡粉末，并在逐层打印完一个独立焊膏体后再进行下一个焊膏体的打印，让逐层打印的助焊剂层和焊锡粉末层进行混合，在打印过程中实时形成焊膏体，交替逐层打印，逐层交替打印助焊剂层和焊锡粉末层形成所需焊膏体，在最后一层以打印助焊剂作为3D打印焊结束，在同一块印制板上形成不同厚度、不同外形的助焊剂和焊锡粉末多层流体自然复合的焊膏体布局分布。