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使用液体射流导引激光制造喷墨打印头的方法

摘要

本发明公开了一种使用液体射流导引激光制造喷墨打印头的方法,该方法包括至少一个形成供墨部分的工艺。供墨部分形成工艺包括在反应室中的载台上固定基片,并在基片中利用液体射流导引激光加工供墨部分至所需深度。另外,该制造喷墨打印头的方法包括切割基片的工艺,从而将基片切割为芯片形式。基片切割工艺包括在反应室中的载台上固定基片,及使用液体射流导引激光切割基片。根据本发明,在形成打印头的供墨部分和/或在切割形成有多个打印头的基片时,使用了结合激光和微细液体射流的液体射流导引激光,因此可以实现防止打印头热损伤、节省工艺成本和减少工艺时间的效果。

著录项

  • 公开/公告号CN100336664C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-09-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星电子株式会社;

    申请/专利号CN200410031874.X

  • 发明设计人 高相喆;金光烈;

    申请日2004-03-30

  • 分类号B41J2/16(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人陶凤波;侯宇

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-05-27

    专利权的终止(未缴年费专利权终止)

    专利权的终止(未缴年费专利权终止)

  • 2007-09-12

    授权

    授权

  • 2005-11-30

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-10-05

    公开

    公开

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