法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-26
专利权的转移 IPC(主分类):G01R31/28 登记生效日:20200605 变更前: 变更后: 申请日:20170904
专利申请权、专利权的转移
2019-08-20
授权
授权
2019-08-20
授权
授权
2018-01-26
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/28 申请日:20170904
实质审查的生效
2018-01-26
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/28 申请日:20170904
实质审查的生效
2018-01-26
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20170904
实质审查的生效
2017-12-29
公开
公开
2017-12-29
公开
公开
2017-12-29
公开
公开
2017-12-29
公开
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机译: 一种多芯片模块BGA封装和MCM BGA封装的层排列设计方法
机译: 散热器压缩下BGA封装的板级焊点支持
机译: 球形端子和用于倒装芯片BGA的胶带的生产方式,以及具有suteihuna的用于该BGA的胶带,半导体设备及其生产方式均不包括使用用于该BGA的胶带的倒装芯片结构