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一种PCBA板BGA芯片焊点问题快速诊断方法

摘要

本发明提出一种PCBA板BGA芯片焊点问题快速诊断方法,主要应用在印制电路板组装件故障诊断领域,主要用于解决高复杂度电路板上焊装的BGA芯片的焊点出现故障时,由于PCBA板的电路原理的复杂性和BGA芯片测试性的问题,故障准确定位十分困难的难题。本发明基于IEEE1149.1标准的边界扫描技术原理,使用信号发生器、示波器、边界扫描控制器、边界扫描控制软件程序,通过对被测BGA芯片的焊点进行定义并通过边界扫描控制器给予激励并进行高速的信号扫描采样,通过检测响应分析达到准确定位焊点故障的目的。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-26

    专利权的转移 IPC(主分类):G01R31/28 登记生效日:20200605 变更前: 变更后: 申请日:20170904

    专利申请权、专利权的转移

  • 2019-08-20

    授权

    授权

  • 2019-08-20

    授权

    授权

  • 2018-01-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/28 申请日:20170904

    实质审查的生效

  • 2018-01-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/28 申请日:20170904

    实质审查的生效

  • 2018-01-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20170904

    实质审查的生效

  • 2017-12-29

    公开

    公开

  • 2017-12-29

    公开

    公开

  • 2017-12-29

    公开

    公开

  • 2017-12-29

    公开

    公开

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