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在柔性电路板上设置油墨层的方法以及柔性电路板

摘要

本发明公开了在柔性电路板上设置油墨层的方法。该方法包括:在金属层上设置阻挡膜,所述阻挡膜覆盖所述金属层上相邻设置的连接区以及油墨区;对覆盖所述油墨区的所述阻挡膜进行光刻处理,以便形成覆盖所述连接区的掩膜并暴露所述油墨区的所述金属层;形成油墨层,所述油墨层覆盖所述掩膜以及暴露的所述金属层;以及去除所述掩膜以及覆盖所述掩膜的所述油墨层。由此,通过光刻法制备掩膜,可以提高油墨涂覆的精度,可以保证连接区的金手指不被油墨污染,从而可以大幅缓解短路、粘合翘起的隐患。

著录项

  • 公开/公告号CN106852011B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-07-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201710165185.5

  • 发明设计人 王文坚;

    申请日2017-03-20

  • 分类号

  • 代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人赵天月

  • 地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号

  • 入库时间 2022-08-23 10:36:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-19

    授权

    授权

  • 2017-07-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/28 申请日:20170320

    实质审查的生效

  • 2017-07-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/28 申请日:20170320

    实质审查的生效

  • 2017-06-13

    公开

    公开

  • 2017-06-13

    公开

    公开

  • 2017-06-13

    公开

    公开

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