无焊垫设计的高密度电路板及其制造方法

摘要

本发明公开一种无焊垫设计的高密度电路板及其制造方法，主要经由下列步骤：提供一电路板基材；形成一外部线路，该外部线路包含复数个外部接点；形成一防焊层，覆盖上述电路板基材与上述外部线路，该防焊层具有复数个防焊层开口；暴露上述外部接点，以及分别于上述防焊层开口范围内的上述外部接点上，形成复数个导电凸块，用以连接一外部元件，形成上述无焊垫设计的高密度电路板。本发明免除了焊垫尺寸的制约因素，能够在不增加电路板的电路层数或表面积的情形下，在同一层的电路中，容纳更多的线路数量，以降低上述高密度电路板的厚度、表面积与制造成本，并能够帮助最后成品尺寸的缩减。