法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-18
授权
授权
2017-03-22
实质审查的生效 IPC(主分类):G01C19/04 申请日:20160927
实质审查的生效
2017-03-22
实质审查的生效 IPC(主分类):G01C 19/04 申请日:20160927
实质审查的生效
2017-02-22
公开
公开
2017-02-22
公开
公开
机译: 在扩展的温度范围内对非线性高精度数字温度传感器的温度变化进行N阶分段线性数字补偿的系统和方法
机译: 应用微波辐射技术和低电压电弧技术连续生产基于硅的可减少电耗的硅的工艺
机译: “基于使用多孔硅密封气穴技术或微通道技术的低功率硅热传感器和微流体设备”